ATE測(cè)試開(kāi)發(fā)工程師
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品ATE測(cè)試程序開(kāi)發(fā)
2、負(fù)責(zé)同測(cè)評(píng)估和針卡資料準(zhǔn)備
3、負(fù)責(zé)測(cè)試程序TTR優(yōu)化
數(shù)字驗(yàn)證工程師
1、熟悉ARM MCU產(chǎn)品功能
2、負(fù)責(zé)數(shù)字電路驗(yàn)證UVM Platform testbench的的搭建和編寫(xiě)
3、仿真驗(yàn)證環(huán)境的搭建和維護(hù)
4、開(kāi)發(fā)驗(yàn)證測(cè)試向量并進(jìn)行仿真,統(tǒng)計(jì)功能覆蓋率,利用斷言和其他跟蹤向量以完成功能DEBUG和驗(yàn)證
5、分析和DEBUG設(shè)計(jì)中的問(wèn)題,并與設(shè)計(jì)者協(xié)同合作
6、進(jìn)行電路后仿并完成仿真報(bào)告的編寫(xiě)
7、負(fù)責(zé)驗(yàn)證自動(dòng)化腳本的編寫(xiě)以提高驗(yàn)證效率
數(shù)字設(shè)計(jì)工程師
1、 依照產(chǎn)品定義進(jìn)行芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)、數(shù)字模塊設(shè)計(jì)
2、 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文檔的撰寫(xiě),代碼實(shí)現(xiàn)
3、 進(jìn)行數(shù)字電路的仿真驗(yàn)證、FPGA驗(yàn)證,協(xié)助進(jìn)行芯片測(cè)試等工作
版圖設(shè)計(jì)工程師
1、負(fù)責(zé)公司存儲(chǔ)器芯片和電源管理芯片的全芯片版圖設(shè)計(jì)
2、負(fù)責(zé)配合前端設(shè)計(jì)人員進(jìn)行版圖后仿寄生參數(shù)提取,版圖設(shè)計(jì)優(yōu)化
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)Testkey版圖設(shè)計(jì)
4、參與產(chǎn)品測(cè)試評(píng)價(jià)
2018 Annual Meeting
2023 Annual Meeting
A place with wind
2019 Annual Meeting
2019 Annual Meeting
2023 Annual Meeting
Training Awards
2019 Annual Meeting
Training Review
New Year Run
2019 Annual Meeting
2019 Annual Meeting
New Year Run
Christmas
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Commercial Insurance
Annual Checkup
Talent settlement
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Birthday party
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