MCU應(yīng)用測試工程師
1、根據(jù)MCU產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)格書制定驗(yàn)證方案及計(jì)劃,實(shí)施芯片驗(yàn)證、輸出測試報(bào)告
2、開發(fā)MCU測試程序,測試平臺等軟硬件工作
3、開發(fā)系統(tǒng)級測試平臺,完成板級功能測試,提高驗(yàn)證覆蓋率
4、針對測試結(jié)果進(jìn)行分析,確認(rèn)芯片的功能和性能與設(shè)計(jì)的符合度
5、編寫規(guī)格書,參考手冊,應(yīng)用手冊等技術(shù)文檔
6、協(xié)同研發(fā)、FAE等進(jìn)行新產(chǎn)品的debug
MCU應(yīng)用測試工程師
1、負(fù)責(zé)MCU芯片F(xiàn)PGA驗(yàn)證及新樣品(包含數(shù)字電路和模擬電路)的測試
2、依據(jù)芯片設(shè)計(jì)規(guī)格書,設(shè)計(jì)芯片驗(yàn)證平臺,制定驗(yàn)證方案,實(shí)施芯片驗(yàn)證、輸出測試報(bào)告
3、開發(fā)芯片測試相關(guān)Firmware程序
4、針對驗(yàn)證結(jié)果進(jìn)行分析,確認(rèn)芯片的功能和性能與設(shè)計(jì)的符合度,編寫規(guī)格書,參考手冊,應(yīng)用手冊等文檔
5、協(xié)同研發(fā)、FAE等進(jìn)行新產(chǎn)品的debug
MCU資深測試工程師
1、 負(fù)責(zé)MCU芯片F(xiàn)PGA驗(yàn)證及新樣品的測試
2、 根據(jù)芯片規(guī)格,設(shè)計(jì)芯片驗(yàn)證平臺,制定驗(yàn)證方案,實(shí)施芯片驗(yàn)證、輸出測試報(bào)告
3、 開發(fā)芯片測試相關(guān)Firmware程序
4、 針對驗(yàn)證結(jié)果進(jìn)行分析,確認(rèn)芯片的功能和性能與設(shè)計(jì)的符合度
5、 協(xié)同研發(fā)、FAE等進(jìn)行新產(chǎn)品的debug
MCU應(yīng)用測試(高級)經(jīng)理
1、負(fù)責(zé)整個(gè)MCU產(chǎn)品FPGA以及封裝片的測試驗(yàn)證工作
2、依據(jù)芯片設(shè)計(jì)規(guī)格書,制定驗(yàn)證方案,搭建芯片驗(yàn)證平臺,完成芯片驗(yàn)證并輸出測試報(bào)告
3、開發(fā)芯片測試相關(guān)軟件硬件工作,提高測試效率
4、針對驗(yàn)證結(jié)果進(jìn)行分析,確認(rèn)芯片的功能和性能與設(shè)計(jì)的符合度
5、編寫MCU產(chǎn)品規(guī)格書,參考手冊,應(yīng)用手冊等相關(guān)配套技術(shù)文檔
6、協(xié)同研發(fā)、FAE等進(jìn)行新產(chǎn)品的debug
7、協(xié)同研發(fā)、支持TE進(jìn)行量產(chǎn)向量pattern開發(fā)
8、公司安排的其他工作
2018 Annual Meeting
2023 Annual Meeting
A place with wind
2019 Annual Meeting
2019 Annual Meeting
2023 Annual Meeting
Training Awards
2019 Annual Meeting
Training Review
New Year Run
2019 Annual Meeting
2019 Annual Meeting
New Year Run
Christmas
Birthday party
Commercial Insurance
Annual Checkup
Talent settlement
Housing loans
Birthday party
Afternoon tea
Flexible working
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