芯片測(cè)試工程師
1、 負(fù)責(zé)Flash產(chǎn)品的驗(yàn)證、向量編寫,測(cè)試平臺(tái)的搭建
2、 負(fù)責(zé)測(cè)試平臺(tái)程序、ATE驗(yàn)證程序編寫及芯片測(cè)試,撰寫測(cè)試報(bào)告
3、 在產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)期間協(xié)助設(shè)計(jì)和FAE分析解決產(chǎn)品失效及應(yīng)用端問題
4、 客訴、可靠性及內(nèi)部其他測(cè)試分析支持
5、 公司安排的其他相關(guān)工作
IC測(cè)試工程師
1、 負(fù)責(zé)Flash/EEPROM存儲(chǔ)以及其他數(shù)?;旌闲庐a(chǎn)品的測(cè)試
2、 負(fù)責(zé)相關(guān)芯片測(cè)試程序、芯片測(cè)試及分析工作,撰寫測(cè)試報(bào)告,輸出測(cè)試結(jié)論
3、 負(fù)責(zé)對(duì)設(shè)計(jì)、工藝、客戶等其他需求部門的測(cè)試分析支持
4、 公司安排的其他工作
SDK開發(fā)工程師
1、負(fù)責(zé)MCU芯片各IP模塊的驅(qū)動(dòng)開發(fā)
2、負(fù)責(zé)ARM M0/M3/M4等處理器相關(guān)嵌入式軟件開發(fā)
3、負(fù)責(zé)MCU驅(qū)動(dòng)庫(kù)開發(fā)文檔的編寫及歸檔
4、負(fù)責(zé)MCU芯片應(yīng)用相關(guān)測(cè)試工作
5、協(xié)助研發(fā)、技術(shù)支持進(jìn)行MCU產(chǎn)品的問題分析、客戶支持
FAE現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師
1、 負(fù)責(zé)ARM MCU產(chǎn)品的售前售后支持,解決客戶反饋問題
2、 負(fù)責(zé)ARM MCU客戶定制方案軟硬件開發(fā)
3、 協(xié)助MCU新產(chǎn)品的內(nèi)部測(cè)試工作,提升產(chǎn)品品質(zhì)
4、 協(xié)助設(shè)計(jì)、工藝等分析MCU產(chǎn)品問題
5、 能夠接受出差
2018 Annual Meeting
2023 Annual Meeting
A place with wind
2019 Annual Meeting
2019 Annual Meeting
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Training Awards
2019 Annual Meeting
Training Review
New Year Run
2019 Annual Meeting
2019 Annual Meeting
New Year Run
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Talent settlement
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Birthday party
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